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        由于半導(dǎo)體和微電子行業(yè)設(shè)備精密，用于生產(chǎn)的終端產(chǎn)品精小精細(xì)，特別是用于線路蝕刻和曝光顯影方面，對(duì)于助力運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的傳動(dòng)傳輸，都要求集成線纜輕薄、阻力小、耐彎折壽命長(zhǎng)，并縮小線纜整體的彎折半徑，同時(shí)還需考慮特定環(huán)境，需適合于真空、靜電和釋氣等要素，所以對(duì)整個(gè)集成，從連接器端的選型和線纜本身結(jié)構(gòu)都有很高的要求。

        我司從2020年9月和相關(guān)客戶單位共同商討、論證并投入研發(fā)、試驗(yàn)，并于2021年4月，產(chǎn)出并成功制造出第一條超薄運(yùn)動(dòng)平臺(tái)集成線纜，并投入實(shí)際應(yīng)用。為半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行平臺(tái)的穩(wěn)定、可靠運(yùn)行提供了強(qiáng)有力的支撐和保障。